Книга: Сам себе сисадмин. Победа над «домашним» компьютером

1.3.4. Влияние влажности на работу ПК

1.3.4. Влияние влажности на работу ПК

Одним из частных случаев возникновения ползучей неисправности в системном блоке ПК является накопление влаги. Если с пылью можно бороться периодическим применением пылесоса по назначению, то влага – более сложный случай. До этой причины не всегда додумываются даже специалисты отрасли (им проще поменять блоки, чем найти конкретную причину неисправности). Тем не менее, влажность вовсе не редкая причина, как принято думать, особенно в тех условиях, когда ПК эксплуатируется на лоджиях или в частных деревенских домах (и там, и там существуют перепады температур, что и является причиной увеличения влажности, проникающей на элементы материнской платы ПК).


Рис. 1.15. Применение тепловой пушки для просушки ПК

Бороться с явлением можно довольно эффективно, выключив на несколько минут – для просушки – тепловую пушку, направленную на материнскую плату системного блока ПК (см. рис. 1.15).

Особенности применения термопасты

Следующим шагом рекомендую последовательно отключать из разъемов (при выключенном питании ПК) системные платы, видеокарту, модули оперативной памяти (ОЗУ), приводы CD-ROM, HDD и другие устройства в разъемах.

К слову, при отключении CD-ROM и HDD компьютер также загружается, как и в обычном режиме, заставка на дисплее будет показана. Оперативную память можно менять по очереди, оставляя в слоте (разъеме) один модуль из нескольких. И таким образом при последовательной замене выявить неисправную плату. Это еще один шаг, который поможет сначала установить причину неисправного блока (части) ПК, а не покупать все эти блоки по очереди или не тратиться в сервис-центре, что в данном конкретном случае осмелюсь назвать «падением перед выстрелом».

Но бывает, что не помогает ничто из перечисленного.

Тогда обращаем внимание на процессор, точнее слот и вентилятор охлаждения. Все устройства с повышенным тепловыделением и энергопотреблением установлены на слотах, а также снабжены «собственными» кулерами (вентиляторами). Более того, рабочая температура СPU контролируется «программно», и если она превышает допустимый уровень, то подается команда (импульс) к ИП, и он обесточивает все блоки ПК. Это защитная функция для ПК, где самый главный и дорогостоящий элемент – центральное процессорное устройство – CPU. Изменить параметры контроля рабочей температуры процессора можно в BIOS.

Внутренняя механическая поверхность кулера не просто касается к корпусу профессора (металлической платине), а жестко фиксируется с ним (специальные притяжные винты придавливают кулер к процессору, слоту и материнской плате); этим обеспечена стабильность работы ПК.

Но главное, между пластиной корпуса процессора и кулером нанесен слой термопасты. Как бы это ни показалось странным, термопаста важнейший элемент теплообменных процессов в ПК.

Попробуйте ради эксперимента подключить питание к материнской плате с установленным в слот процессором и кулером над ним (но без прослойки термопасты), и вы убедитесь в пагубности своего эксперимента. CPU выйдет из строя через несколько минут после такого включения или его удастся сохранить, но сработает температурная защита, о которой шла речь выше.

Таким образом, термопастой пренебрегать нельзя. С другой стороны, теплопроводная термопаста со временем, особенно если ПК длительное время эксплуатировали в сухом климате и при низких температурах окружающего воздуха, теряет свои свойства, подсыхает. Температурный рабочий режим СPU нарушается, и компьютер начинает давать сбои, хотя все вокруг – на его платах – может выглядеть вполне исправным. А сбои (микросбои, импульсные нарушения в сложной цифровой аппаратуре) очень трудно зафиксировать, особенно установить их причину в описанных условиях, подтверждением чему служит все сказанное выше.

Тем не менее, эта причина по частоте неисправностей в старых системных блоках и ноутбуках занимает одно из первых мест. Но по своей простоте она напоминает античность, хотя и выявляется сложнее, чем описанные выше.

Необходимо заметить, что сами пластмассовые «протяжные» винты (кулера процессора к чипсету и к системной плате) не выдерживают никакой критики. В принципе, они одноразовые (см. рис. 1.16).


Рис. 1.16. Вид притяжного пластикового крепления кулера центрального процессора

Поэтому, если вам предстоит переставлять кулер процессора на другую материнскую плату, позаботьтесь и о том, чтобы у вас был в наличии дополнительный, пусть и старый кулер с креплениями.

Локализация неисправности

Для локализации этой неисправности необходимо отжать винты крепления кулера, освободить вентилятор кулера от процессора и вынуть CPU из чипсета (многоконтактного слота). Этот шаг иллюстрируют рис. 1.17, 1.18 и 1.19.


Рис. 1.17. С помощью отвертки откручиваем пластиковые крепления кулера к материнской плате


Рис. 1.18. Вид на теплоотвод кулера и чипсет процессора


Рис. 1.19. Вид на чипсет процессора, освобожденный от старого слоя термопасты

Внимание, важно!

Здесь очень важно заметить, что вынимать из слота процессор надо очень осторожно, чтобы не повредить его многочисленные выводы. Лучше всего пользоваться пинцетом. Тем не менее, выводы слота процессора далеко не все являются функциональными, часть контактов дублирует друг друга, а часть просто не используется. Такая ситуация актуальна, как для старых моделей процессоров и слотов типа 775, так и для относительно новых, типа чипсетов 1155.

Самое главное в этом случае, чтобы невольно не замкнуть (не нанести повреждение, приводящее к замыканию) гибкие контакты чипсета.

Вид на освобожденную чистую поверхность кулера представлен на рис. 1.20.


Рис. 1.20. Вид на освобожденный от пасты кулер

От старого слоя термопасты освобождаются с помощью влажных салфеток. Этот шаг иллюстрирует рис. 1.21.


Рис. 1.21. Очистка от старой термопасты рабочей поверхности кулера влажной салфеткой

Качество старой термопасты (в отличие от новой) легко диагностируется. Старая похожа на затвердевший цемент или сухую зубную пасту, и, разумеется, уже не дает того эффекта температурной проводимости, на который ее рассчитали. Поэтому безжалостно (но осторожно) избавляемся от старого слоя с помощью отвертки или небольшой металлической пластины. Применять наждачную бумагу нельзя из-за пыли, которая может попасть в слот или на материнскую плату.

Удалив крупный слой старой пасты, затем протираем поверхности с помощью ватного тампона, смоченного в растворителе или ацетоне; таким образом, поверхности оказываются гладкими и обезжиренными. Затем с помощью шприца или тюбика наносим новый свежий слой термопасты, как это показано на рис. 1.22.


Рис. 1.22. Нанесение термопасты с помощью шприца

В данном случае применена термопаста отечественного производства КТП-8. Для поверхности CPU вполне достаточно 3 грамма или 1 мл термопасты.

На рис. 1.23 показано нанесение термопасты и на микросхему видеоконтроллера на материнской плате (слева от процессора); таким образом автор, чтобы дважды не реанимировать ПК, обновил термопасту везде, где возможно.


Рис. 1.23. Нанесение термопасты на микросхемы, требующие охлаждения радиаторами и кулерами

И это принесло реальные результаты, «плавающая» или «ползучая» неисправность была устранена.

После нанесения термопасты (обильно, не экономьте, но и не позволяйте ей растекаться вне границ теплоотвода) надо выждать 3.. 4 минуты, затем прижать кулер или теплоотвод к поверхности корпуса процессора (иной микросхемы) и жестко зафиксировать его к материнской плате штатными креплениями. Вот и весь метод.


Рис. 1.24. Вид термопасты

Таким же методом можно обновить (проверить) качество термопасты, а, значит, и рабочего температурного режима, в других микросхемах, на корпусе которых установлен теплоотвод или охлаждающий кулер.

На рис. 1.24 представлен вид на разные варианты фасовки термопасты.

Внимание, важно!

После того, как вы вновь установили старый процессор на штатное место, нанесли термопасту на рабочие поверхности радиатора охлаждения и прижали его кулером (установили новый процессор), оставьте в таком виде на 10–12 часов; не включайте ПК сразу. Пусть термопаста спокойно примет форму (заполнит свободное пространство) и чуть подсохнет.

Оглавление книги


Генерация: 0.440. Запросов К БД/Cache: 3 / 1
поделиться
Вверх Вниз